Zestaw szablonów BGA do reballingu do eMMC/EMCP/UFS (BGA153/162/169/186/221/254) z uchwytem i płytką mocującą
(0.0)
0 recenzji
zł 453.93
-50%
zł 226.96
- Numer produktu
- 3256805867442098
- Nazwa produktu
- Zestaw szablonów BGA do reballingu do eMMC/EMCP/UFS (BGA153/162/169/186/221/254) z uchwytem i płytką mocującą
- Sprzedawca
- BestChip Official Store
Zobacz szczegóły
Kup Zestaw szablonów BGA do reballingu do eMMC/EMCP/UFS (BGA153/162/169/186/221/254) z uchwytem i płytką mocującą w dobrej cenie od BestChip Official Store. Zamów bezpośrednio u sprzedawcy i korzystaj z ✓darmowej wysyłki na cały świat ✓90 dni ochrony kupującego ✓łatwego zwrotu ✓gwarancji zwrotu pieniędzy.
